동박 표면 연마제 (탈지 탈청제)

 SM-0503 (70cc)

■ 용 도

1. PCB 기판의 동박 표면을 화학적으로 연마합니다.
2. 산화된 동박 표면을 용해하여, 지방분이나 지문등을 제거 합니다.
3. 절단한 기판의 동박에 붙은 더러움을 제거합니다.

■ PCB 기판의 동박표면 연마시 사용 / 산화된 동박 표면을 용해하여 지방분,지문등 제거

□ 내용물 : 연마제 1병:70CC / 1회용 비닐 장갑: 1 컬레

■ 특 성

1. pH : NE
2. 끓는점 : 190℃
3. 비중 : 1.82 (H₂O=1 at 25℃)

■ 보관 방법

* 직사광선을 피하고, 20～25℃의 온도에서 원래의 용기에 밀폐 보관 합니다.